基于剥离应力判据的电子封装分层改善的有限元仿真及其工程应用

摘要：

本文提出剥离应力判据用于电子封装分层改善的有限元仿真,分析了两个在量产中出现的封装分层案例,通过有限元仿真结合该判据提出分层改善方案,即两个案例中分别调整铝线键合点间距和框架表面增加沟槽,最终使分层问题得以解决.本公司基于该判据的众多实际应用案例已经表明,该方法对于封装分层改善有明显效果,正做进一步的验证推行.

关键词：分层、封装失效、剥离应力、有限元仿真

所属期刊栏目：29

在线出版日期：2020-12-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：72-77