期刊专题

5G智联世界,用芯构造未来——第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨无锡集成电路创新峰会成功举办

引用
金秋季节,由中国通信学会、中国半导体行业协会、无锡市人民政府指导,中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会”CCIC 2020”于9月24日在中国IC产业高地无锡高新区成功召开,并于9月25日中午正式落下帷幕.

29

2020-11-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

18-21,30

暂无封面信息
查看本期封面目录

中国集成电路

1681-5289

11-5209/TN

29

2020,29(10)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn