基于芯片产品的加速寿命试验研究综述

摘要：

芯片产品寿命评估是芯片产业化应用中对产品质量的最基本的需求,文章介绍了加速寿命试验技术常用的外部应力类型,依据芯片加速寿命模型,分析了不同外部应力条件下的常见的四种加速因子的计算方法,并给出不同外部应力对应的加速因子暴露缺陷类型,对芯片及芯片产品寿命评估提供参考.

关键词：集成电路、加速寿命试验、加速因子、可靠性试验

所属期刊栏目：29

分类号：TB114.3(工程基础科学)

在线出版日期：2020-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：69-73