盛夏芯盛典:第四届“芯动北京”论坛助力新基建、开创芯动能
2020年8月14日,在全球新冠疫情的特殊背景下,乘国家“新基建”政策东风,由中关村集成电路设计园(IC PARK)主办的“第四届”芯动北京”中关村IC产业论坛”在京如期召开.本届“芯动北京”作为国内IC行业的年度盛会,得到了中国半导体行业协会集成电路分会鼎力支持,并由《中国集成电路》杂志社独家承办.出席论坛的除了工信部、北京市委市政府、北京市科委、北京经济信息化局、海淀区政府、中关村管委会等部委办有关领导外,还有半导体行业协会、集成电路领域的有关专家学者、企业家、投资人、新闻媒体等共计两百余人.本次论坛首次采用线上全程同步视频直播,在线直播平台云集观众逾三万人次热切关注本届盛会.
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2020-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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