超大规模集成电路倒装焊设计技术研究

摘要：

封装是集成电路设计流程中非常重要的一环,是管芯的环境载体,提供了信息交互、电源供给、散热与结构强度.随着集成电路工艺发展,管脚数目越来越多、频率逐年翻番,只有采用管脚集成度更高、速率更快的倒装焊封装技术,才能满足设计要求.本文从版图布局开始,对重布线层设计、柱下金属层的加工、基板设计,以及与流片厂商、封装厂商数据交互,进行了归纳总结,为对倒装焊封装设计有需求的项目提供了参考意见,具有一定借鉴意义.

关键词：再分配布线层、柱下金属层、掩膜板数据、高密度封装

所属期刊栏目：29

在线出版日期：2020-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：85-89