迎接国产集成电路设计IP的春天

摘要：

前言
回顾世纪之交的2000年左右,中国大陆吹响了发展本土集成电路产业的号角,本土的芯片代工厂相继在上海张江破土动工和投产,中国台湾及其它半导体产业先进地区运作多年的集成电路设计(Fabless)和芯片代工制造(Foundry)模式及其产业生态也在大陆兴起;但是,限于当时的集成电路工艺发展水平(0.18um主流工艺),致使大陆屈指可数的fabless公司面对这一产业新生态,在产品设计方法上基本还是基于传统ASIC设计为主.

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在线出版日期：2020-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：23-26