5G产品先进封测技术需求及挑战

摘要：

1 全球半导体封装技术的演进与发展及5G产品高速需求
世界半导体产业历经了近一个世纪的演进,基本上是伴随着摩尔定律而往前推进(即每隔1 8个到24个月晶体管的数量增加一倍,成本降低一半),特别是近半个世纪更获得飞速发展;其中,封装形式也从传统的四侧无引脚扁平封装(Quad Flat non-leaded package,QFN)、四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package,QFP)和球栅阵列(Ball Grid Array,BGA),发展到芯片级封装(Chip Scale Package,CSP)、系统级封装(System in Package,SiP)、晶圆级封装(Wafer Level Package,WLP)以及堆叠封装(Package on Package,POP),随着半导体工艺技术发展至近期的7nm,甚至是5nm/3nm工艺的后摩尔时代,先进封装在半导体产业链的重要性逐步被提升,被认为是延续摩尔定律生命周期的关键举措之一.鉴此投身到先进封装领域不仅是封装厂,像台积电、英特尔等也成为重要贡献力量,具有代表性的如TSMC的集成扇出型封装(Integrated Fan Out,InFO)、2.5D晶圆基板上芯片封装(2.5D Chip-on-Wafer-on -Substrate,CoWoS)及3D IC.图1显示了1990-2020年全球半导体封装技术演进及其发展状况.

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在线出版日期：2020-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：35-37