使用Hermes SI和SnpExpert进行SiP封装仿真

摘要：

本例采用芯和半导体Hermes SI对SiP基板进行仿真验证,在SiP设计方面提供仿真的工具Hermes SI,可以导入多种版图文件,包括.brd文件,.sip文件,.mcm文件,ODB++等文件,丰富的文件转换接口使Hermes SI可以兼容目前市场上大多数的Layout设计软件.

所属期刊栏目：29

在线出版日期：2020-04-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：65-68