扇出封装设备和材料市场销售收入预测

摘要：

相比其他常见封装平台,扇出封装市场规模较小,但它覆盖了高端的高密度扇出应用和低端的核心扇出应用.过去,扇出封装对于电源管理集成电路、射频收发器、连接模块、音频/编解码器模块、雷达模块和传感器等应用至关重要.苹果的应用处理器引擎(APE)采用了台积电的InFO-PoP平台,推动了扇出封装的普及,并实现了高密度扇出封装.如今,行业对扇出封装的热情已经不如台积电/苹果热潮期间那么高涨了.台积电是高密度封装领域唯一的领导者,它不仅为苹果APE采用了InFO平台,还延伸出新技术,如用于5G无线通信的InFO-AiP和用于高性能计算的InFO-oS.所以,扇出封装仍然是AiP、HPC和SiP等应用的热门封装解决方案.晶圆级扇出封装的产能有望继续扩大.

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在线出版日期：2020-04-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

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