发展中的半导体封装技术

摘要：

前言
随着中国经济的发展和现代化、信息化的建设,我国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力,助动市场需求保持快速增长.自1958年第一个锗基的集成电路出现至今,全球半导体行业走过了60年的历程,今天半导体行业已经是一个成熟行业.从全球视角来看,由于伴随着摩尔定律的放缓和下游应用市场的饱和,整体市场走向存量竞争的阶段.而纵观国内市场,我国呈现出不受全球半导体行业周期影响的快速发展态势.如在封测产业方面,据中国半导体行业协会统计,2018年世界集成电路封测业销售收入为540.6亿美元,同比增长4.5％;同期,国内封装测试业销售收入达1965.6亿元,同比增长8.2％,高出全球3.7个百分点.

机标关键词：半导体、行业协会、应用市场、市场增长、销售收入、集成电路、中国经济、市场走向、市场需求、全球视角、摩尔定律、国内、封装测试、发展态势、成熟行业、信息化、现代化、周期、下游、统计

所属期刊栏目：28

分类号：TP3;TQ6

在线出版日期：2020-01-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：41-42,47