MES在IC封装中的应用初探

摘要：

集成电路封装产业近年来得到迅速发展,已成为国家大力扶持的高新技术产业之一,集成电路封装流程的复杂性和专业性对生产管理有了更高的要求.因此,适应企业业务变化需求的、高可用性的制造执行系统(Manufacturing Execution System,MES)生产管理软件在生产中得到了应用.本文介绍集成电路封装企业使用MES的情况,重点论述如何利用MES实现从接单、排产、规范转换、指令生成、投料、现场监控、系统定时自动生成报表等关键特性环节的成功应用.

关键词：封装、MES、数据管控

所属期刊栏目：28

在线出版日期：2019-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：82-86