计算机集成制造系统(CIM)在半导体封装中的应用浅析

摘要：

现今,企业快速发展离不开信息处理,通过开发计算机集中控制系统,搭建智能控制平台.实现封装生产所需机台与上位控制计算机的信息互联,通过数据传输、对比、分析、监控,达到智能化管理,从而使设备防呆、防错,降低人工操作的出错率,提高设备生产效率和操作员工作效率,进而有效提高生产效率和保证产品质量.

关键词：集中控制系统、信息管理系统、监控

所属期刊栏目：28

在线出版日期：2019-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：70-74