使用SiC技术攻克汽车挑战WInSiC4AP:采用SiC宽带隙创新技术开发先进功率器件

摘要：

在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU的WInSiC4AP项目所要达到的目标之一.ECSEL JU和ESI协同为该项目提供资金支持,实现具有重大经济和社会影响的优势互补的研发活动.由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牵头,20个项目合作方将在技术研究、制造工艺、封装测试和应用方面展开为期36个月的开发合作.本文将讨论本项目中与汽车相关的内容,重点介绍有关SiC技术和封装的创新.

关键词：SiC、封装、汽车、功率电子

所属期刊栏目：28

资助基金：WInSiC4AP项目已获得ECSEL JU欧洲领先电子元件系统联盟的资金支持拨款协议No.737483.该联盟得到了欧盟Horizon 2020研究和创新计划以及捷克共和国、法国、德国、意大利政府的支持

在线出版日期：2019-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：84-87