期刊专题

10.3969/j.issn.1681-5289.2019.05.012

析铜线键合铝垫裂纹的预防和改善

引用
本文简述了铝垫裂纹潜在的危害.分析了铝垫裂纹产生的原因,研究了铜线键合过程中由于铜丝的固有特性对键合可靠性产生的负面影响[1].阐述了改善铝垫裂纹的具体措施.对极易出现铝垫裂纹的产品实行特殊管控,通过一系列的硬件和软件改善措施,减少了铝垫裂纹问题造成的产品低良率、实现了产品由验证批次到风险批次再到量产批次的转化、由参数设置不当而导致铝垫裂纹的异常比例呈直线下降趋势、最终使产品的良率稳定达到99.9%以上,符合生产与质量要求,达到了预期的目的.

铝垫裂纹、改善措施、特殊管控

28

2019-07-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共7页

66-72

暂无封面信息
查看本期封面目录

中国集成电路

1681-5289

11-5209/TN

28

2019,28(5)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn