共享手臂型涂胶显影机特殊T形缺陷成因及解决办法研究

摘要：

随着光刻图形尺寸越来越小, 缺陷 (任何对目标图形的偏离) 对产品良率影响越来越大.在各种各样的缺陷产生原因中, 显影缺陷是影响产品良率的一种主要的缺陷来源.本文通过对T map缺陷所经过涂胶与显影单元次数分析, 在仔细研究显影单元构造, 推论出显影nozzle回到起始位置过程中, 显影液偷滴到所经过显影单元内正在旋干的spin wafer上造成了T map缺陷, 并通过实验验证了推论结论.在明确成因的基础上, 进一步给出了显影nozzle回吸调整方法, 避免了T map再次发生造成的产品报废, 给行业内解决同类缺陷提供了参考.

关键词：光刻、缺陷、T map、回吸

所属期刊栏目：28

在线出版日期：2019-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：66-69