论影响银合金线电性迁移的因素

摘要：

目前电子行业主要的键合线材有金线、纯铜线、镀钯铜线、银合金线等.金线由于成本太高已经不能适应市场发展需求;纯铜线容易氧化、加工难度高、可靠性低等因素只能占据低端产品市场;镀钯铜线材质太硬,在焊接过程中对产品铝垫损伤较大,容易产生裂纹和弹坑.银合金线材质比镀钯铜线软,加工稳定性高,所以被得到了较大的推广和使用.但是银合金线的主要成分为银,它是一种很活跃的带电离子,将会造成电性迁移现象;本论文通过两组试验论证,银合金线在特殊温度、电流密度、电场方向的影响下[1],它的中值失效时间(median time of failure简称MTF)会随着温度和电流密度的影响而变化,产生电性迁移,最终影响产品可靠性.

关键词：银合金线、电性迁移、温度、电流密度

所属期刊栏目：27

在线出版日期：2019-01-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：76-79