封装应力对Bandgap电压的影响及其解决办法

摘要：

随着器件小型化,封装应力对电性能的影响越来越受到重视.应力对芯片电气性能影响主要表现在测试参数的偏移甚至失效.Bandgap设计的参考电压具有精度高、温漂小等特点.Bandgap精度越高对外部应力越敏感.作者通过对封装体开盖前后测试参数的比较发现,封装应力是造成产品参考电压漂移的主要原因.他们通过统计分析得出封装应力对复位电压有10mV的影响,可以通过修改bandgap的α值设计,修改修调程序以后器件复位电压分布的中心值回到2.63V期望值附近,测试良率因此得到提高.

关键词：封装应力、Bandgap、零温漂设计、电压修调

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在线出版日期：2018-12-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：67-71