全自动激光去溢料技术的应用

摘要：

集成电路封装采用传统热压模具实现芯片包封.为了防止模具合模时产生真空,造成离注塑流道较远的型腔注塑不满,需要在模具的适当位置开设气槽,但是这样会使塑封体上存在飞边,影响产品品质;基于这个问题国内国际均采用模具冲裁完成,可模具冲裁后,在引线框架的侧壁上有塑封料的残留,影响产品品质,并且模具冲裁速度慢,直接影响产品的加工产量.鉴于上述问题,为了去除产品在生产中残留的塑封料,提高产量,经公司研发中心长时间的调研及实验,研发出全自动激光去溢料技术来解决这一技术难题,并提高了生产效率.

关键词：飞边、模具冲载、激光去溢料、效率

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在线出版日期：2018-12-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：63-66,71