基于LFBGA的电热耦合仿真

摘要：

为了验证芯片上的非均匀焦耳热和温度的相互作用,将电-热耦合仿真应用于薄型细间距球栅阵列(LFBGA)封装.基于ANSYS Siwave,首先仿真得到不均匀焦耳热.接着,在ANSYS Icepak中模拟温度结果.通过使用Siwave和Icepak之间的数据接口,可以实现双向耦合.热阻用于评估散热能力.根据耦合仿真结果,不均匀的焦耳热和温度同时上升.

关键词：薄型细间距球栅阵列(LFBGA)、热阻、电热协同仿真

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资助基金：江苏省科技厅重点研发计划项目资助BE2016007-2;江苏省高校自然科学研究重大项目资助16KJA510006

在线出版日期：2018-12-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：41-46