针对智能卡封装产品的全自动检验光学检测系统的研究与开发

摘要：

本文介绍了智能卡的封装流程,指出了智能卡产品外观检查与电性能测试所面临的问题,提出了用AOI(全自动光学图像检测)来解决所面临的问题.同时,通过一系列试验,解决了AOI检测面临的检测难题,并基于AOI结构重建,满足与相关设备全自动匹配的要求,成功地开发出符合产品检查要求的AOI系统,最终创建了AOI相关工艺,经过试验与改善,得出该系统能够满足使用要求的结论,最后指出了封装AOI全自动系统改造发展方向.

关键词：智能卡、AOI、封装

所属期刊栏目：27

在线出版日期：2018-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：48-53,59