半导体设备加工的临时接合与薄晶圆处理策略:保持领先

摘要：

前言
物联网(IoT)带来的诸如大数据、增强与虚拟现实、自动驾驶汽车、人工智能等巨大的芯片应用市场,已经将半导体行业的重点从摩尔定律转向了异构集成和先进高密度封装.晶圆级封装(WLP)的新领域,并发展到能够实现系统级封装(SiP)集成时代.

所属期刊栏目：27

在线出版日期：2018-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：43-47