不同固化条件对芯片粘结力的影响分析

摘要：

在半导体器件可靠性中,芯片粘结力不足而引起分层的问题是经常发生.文中重点基于不同固化温度、时间对芯片粘结力的影响进行试验、分析,从而在不改变材料配方和型号的前提下选用合适的固化条件,达到提高芯片粘结力的目的.

关键词：芯片、粘结力、框架

所属期刊栏目：26

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-07-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：58-60