基于电子标签(RFID)技术的封装工厂无纸化方案的研究

摘要：

介绍了智能卡封装的工艺流程,展示了目前工业4.0对封装工厂的系统要求,从而导出了RFID的应用要求,进一步给出了工厂无纸化过程中使用RFID面临的工艺与技术难题,提出并讨论了使用RFID的初步方案,对该方案中基于RFID技术的无纸化替代流程与原始流程进行对比.展示了RFID所需要的系统软件开发流程,并最终加以实施,给出了实施后的结果.最后讨论今后RFID在智能化工厂发展前景,并得出针对RFID进一步开发应用的相关结论.

关键词：RFID、封装、工业4.0、智能化

所属期刊栏目：26

分类号：TQ1;TP3

在线出版日期：2018-01-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：76-81