人工智能时代,卖芯片的本土IC设计公司该如何翻身?

摘要：

2017年7月14日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办,芯原股份有限公司协办,四川博览事务局、四川省经济和信息化委、成都市人民政府联合支持下,召开了“青城山中国IC生态高峰论坛”.论坛上,与会代表关心和探讨的焦点问题是:今天,我们进入了人工智能时代,产业热点一个接一个,新概念层出不穷,但是不知道我国IC之路未来该如何走?该如何抓住热点?业界精英纷纷展开了热烈讨论和发言,从中分享了他们的成功经验和教训,这对我国IC设计业转变产业发展方式,打造和创新“芯片+软件+云平台+服务”的模式将起到推波逐浪的作用.

机标关键词：人工智能、时代、芯片、集成电路设计、市人民政府、抓住热点、中国、行业协会、四川省、联合支持、焦点问题、高峰论坛、成功经验、产业发展、信息化、设计业、青城山、半导体、转变、事务

所属期刊栏目：26

分类号：G63;R78

在线出版日期：2017-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：15-19,63