先进封装技术的发展推动完整测量检测解决方案需求

摘要：

近几年,先进封装技术发展迅速,据Yole预计,到2020年,先进封装市场将增加至300亿美元,尤其是扇出型晶圆级封装(FOWLP),目前,台积电(TSMC)就通过集成扇出技术(InFO)赢得了iPhone 7的订单,这大力推动了扇出型封装技术成为主流工艺.还是Yole的预测,到2020年,扇出型晶圆级封装的市场将增加至24亿美元.

机标关键词：封装技术、完整测量、检测、晶圆级封装、扇出、市场、美元、技术发展、预测、集成、工艺、订单

所属期刊栏目：26

分类号：G64;TN4

在线出版日期：2017-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：62,76