SEMICON China 2017
世界半导体产业离不开中国的发展在SEMICON China2017展会期间,SEMI新任全球总裁AjitManocha和SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生接受了包括《中国集成电路》在内的媒体集体采访.
中国、集成电路、半导体、媒体、集体、产业
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2017-05-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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中国、集成电路、半导体、媒体、集体、产业
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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