装配设计套件:下一个大突破

摘要：

传统的片上系统(SoC)设计过程已经有非常完善的集成电路(IC)设计验证方法,这一点可通过晶圆代工厂提供的流程设计套件(PDK)得以体现.这些PDK中所采用的可重复的验证技术,已被证明是行之有效的.它不仅能帮助IC设计人员降低风险,更可以提高整体生产率.但芯片设计公司和外包半导体装配和测试公司(OSAT)并没有相应的Sign-off验证流程,来确保IC封装满足可制造性和性能要求.

机标关键词：装配、芯片设计、验证流程、验证技术、验证方法、性能要求、设计套件、片上系统、可制造性、集成电路、生产率、可重复、低风险、半导体、装满、证明、外包、人员、晶圆、工厂

所属期刊栏目：26

分类号：TP3;TN7

在线出版日期：2017-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：79-82,85