Entegris为先进制造环境下良率提升提供整体解决方案——访Entegris全球市场营销副总裁杨文革先生
记者:随着技术突破22nm,“致命缺陷”带来了什么样的严重后果?杨文革:随着几何尺寸的缩小,对污染的容忍度也在不断降低.在传统工艺节点被视为可接受的某些程度的污染在更小尺寸的工艺节点上会严重影响集成电路(IC)的性能.致命缺陷带来的后果主要有两个.第一个是来自集成电路制造流程的性能正常的产品数量会下降,从而降低良率.第二,良率下降的结果是造成潜在收入的损失以及制造流程生产可用芯片的成本的增加.为了取得成功,集成电路制造商必须竭尽所能降低缺陷和管理良率,以最大限度地提高生产效率、降低成本,实现利润最大化.
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2017-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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