新一代高性能并行电路仿真工具

摘要：

模拟电路后仿面临严峻挑战
随着集成电路的工艺进入深亚微米阶段,电路设计规模急剧增加,设计工艺复杂度也不断提高.另一方面,产品上市周期变得越来越短,不仅仅要实现功能,还需要综合考虑功耗、时序、寄生参数等对电路的影响,后端验证变得越来越重要、越来越困难,而且设计验证的效率需要更高.由于后仿电路的寄生器件规模急剧增加,设计工程师在使用传统SPICE仿真工具进行功能验证时遇到了前所未有的挑战.

机标关键词：高性能、并行、模拟电路、设计验证、设计工程师、实现功能、深亚微米、设计规模、设计工艺、上市周期、寄生器件、寄生参数、集成电路、功能验证、仿真工具、复杂度、效率、时序、功耗、产品

所属期刊栏目：25

分类号：U41;U4

在线出版日期：2016-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：39-41,54