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10.3969/j.issn.1681-5289.2016.09.012

Ka波段功率放大器MMIC裸片测试方法

引用
针对系统中对功率放大器MMIC的裸片应用需求,如何对裸片的性能进行测试验证成为一种新的需求.本文介绍了一款Ka波段4w高功率裸片的测试方法,通过将裸片共晶焊接到载体上,再通过金丝键合技术将测试PAD引出,搭建了测试盒体,并考虑到该芯片在工作时功耗较大,对载体进行了散热设计,保障测试过程中功率放大器MMIC稳定工作.

功率放大器、MMIC、裸片测试

25

TN7;TN3

2016-10-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

69-72,89

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中国集成电路

1681-5289

11-5209/TN

25

2016,25(9)

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