Ka波段功率放大器MMIC裸片测试方法

摘要：

针对系统中对功率放大器MMIC的裸片应用需求,如何对裸片的性能进行测试验证成为一种新的需求.本文介绍了一款Ka波段4w高功率裸片的测试方法,通过将裸片共晶焊接到载体上,再通过金丝键合技术将测试PAD引出,搭建了测试盒体,并考虑到该芯片在工作时功耗较大,对载体进行了散热设计,保障测试过程中功率放大器MMIC稳定工作.

关键词：功率放大器、MMIC、裸片测试

所属期刊栏目：25

分类号：TN7;TN3

在线出版日期：2016-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：69-72,89