塑封集成电路封装芯片压区铝层腐蚀问题探讨

摘要：

本文分析和总结了集成电路封装中引起芯片压区铝层腐蚀而造成产品可靠性问题的各种原因,并提出了解决方法.分析了环境、材料、工艺等对压区铝层成份变化的影响,研究了不同环境、放置时间、材料对压区铝层氧化和腐蚀的影响,确定了防止压区铝层氧化和腐蚀的最有效措施及改善方法.最后,通过实验对比及生产跟踪证实了所述措施与方法的有效性.

关键词：铝层、封装、铝腐蚀、水汽、卤族

所属期刊栏目：25

分类号：TN3;TG1

在线出版日期：2016-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：57-62