期刊专题

10.3969/j.issn.1681-5289.2016.07.004

松山湖八大“中国芯”:跌进坑里还是闯出新蓝海?

引用
在第六届松山湖·中国IC创新高峰论坛上,我们多次听到“从软件即服务(SaaS)到平台即服务(PaaS),再到功能即服务(Feature as a Service,FaaS)”、“从Me Too到Me First的转型”等概念,这也反映了中国整个IC产业正在走向一个质的飞跃.本次论坛共推介了八款极具创新的IC产品,有些还是世界首创,这些跳跃的“中国芯”最终能不能接受市场的检阅,是跌进坑里还是闯出新蓝海?让我们一起来体验吧.

松山、中国、服务、高峰论坛、创新、转型、体验、市场、软件、平台、检阅、功能、概念、产业、产品

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X36;X17

2016-08-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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中国集成电路

1681-5289

11-5209/TN

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2016,25(7)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

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