底部引线式塑料封装(BLP)可靠性的最佳选择

摘要：

选择铜合金引线框架,用于增强底部引线式塑料(BLP)封装的板上可靠性,由于铜与氧气的密切结合与封装可靠性密切关系,采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程.实施一系列测试,目的是选择最佳的铜材料,找到粘附指标参数.试验结果表明铜合金引线框架和芯片塑封材料(EMC)之间的粘附强度,受到合金成分、氧化层厚度和氧化铜/氧化亚铜含量的影响.其中,证明粘附指标参数为氧化铜/氧化亚铜含量,当粘附指标参数下降到0.2～0.3时,得到最高的粘附强度,与合金成分和氧化物厚度无关.从粘附试验结果看出,应采用铬-锆铜合金作为54管脚PLP封装的引线框架是最优的选择.完成包括表面贴装能力、机械坚固性和焊点可靠性的封装可靠性和板上可靠性试验,以便与有铬-锆铜合金和42合金引线框架的54管脚BLP封装进行比较.

关键词：粘附指标参数、粘附强度、BLP封装、铜合金引线框架、焊点可靠性

所属期刊栏目：25

分类号：TN4;TN3

在线出版日期：2016-07-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：59-63,67