集成型芯片封装系统仿真——ANSYS与Apache的完整电子产品解决方案

摘要：

新产品开发速度变得前所未有地迅猛——尤其是为了满足新的设计需求.过去,产品开发确实在逐步加大投入,但现在以更低成本生产性能更高、竞争性产品的门槛已经显著提高.这种更高的期望扰乱了行业开发与市场规划模式.
为了满足上述挑战,消费类电子与其他电子产品制造商需要获得合适的工具,从而设计未来智能、节能型产品并满足上市时间需求.

机标关键词：集成型、芯片封装、系统仿真、电子产品、产品开发、生产性能、设计需求、设计未来、上市时间、开发速度、规划模式、制造商、新产品、消费类、竞争性、节能型、智能、行业、市场、门槛

所属期刊栏目：25

分类号：TP3;TQ4

在线出版日期：2016-04-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：78-82,89