未来的IC-Package-PCB协同设计离不开自动化工具

摘要：

如今,许多电子设计采用多个高管脚数目的BGA封装IC.这些BGA封装有数百个焊球,若不对球输出进行优化,这对PCB上的布线将成为一大难题.然而,大多数IC制造和封装公司仍在设计封装球输出方案中使用Microsoft Excel等电子表格.工程师利用电子表格绘制焊球区域的信号,如图1所示.进行焊球引出研究以决定特定IC和封装组合的最佳解决方案,而每次都需要使用新的电子表格图.由于任何方法都涉及到大量的数据条目,难免会出现人为错误.本文将介绍一些新工具,它们能够使这一流程实现自动化,从而从中受益.

机标关键词：协同设计、自动化、电子表格、封装、焊球、数据条目、输出、人为错误、解决方案、电子设计、新工具、工程师、组合、制造、优化、信号、区域、流程、绘制、方法

所属期刊栏目：24

分类号：TN4;TN6

在线出版日期：2015-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：44-46