使用ANSYS RedHawk-CPA进行芯片封装协同分析

摘要：

ANSYS RedHawk-CPA是一款集成型芯片封装协同分析解决方案,其可利用ANSYS RedHawk实现快速准确的封装布局建模,充分满足片上电源的完整性仿真需求.有了RedHawk-CPA,设计人员可分别遵循Redhawk的静态和动态分析,来执行封装布局的静态IR压降分析和AC热点分析.成功的电子系统既需要在给定的工作频率下正常工作,又需要能满足电源完整性要求.电子系统(例如用于移动电话或服务器的电子系统)是由集成电路(IC)、分立组件(电容器和电感器等)、电源模块、调节器以及冷却/散热器在内的多种组件构成的.

机标关键词：芯片封装、电子系统、电源完整性、组件、移动电话、压降分析、协同分析、热点分析、解决方案、集成电路、工作频率、仿真需求、动态分析、电源模块、布局、散热器、集成型、服务器、调节器、电容器

所属期刊栏目：24

分类号：TN6;TN4

在线出版日期：2015-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：36-39