IC封装溢料低温低碱高效软化液的开发

摘要：

去溢料工序是IC封装件电镀前的关键工艺,本文介绍了不同溢料除去方法的优劣,着重讨论了DFI-120低温低碱软化液的退除效果,及软化液的稳定性.本文还从封装体溢料软化清除的可靠性角度,测试了DFI-120用超声波检测、易焊性,及溶液对铜、不锈钢等材料的腐蚀性,通过综合分析,认为DFI-120具有除去效率高、安全、可靠等特性.

关键词：IC封装、溢料、化学法软化、可靠性

所属期刊栏目：24

分类号：TP3;TH1

在线出版日期：2015-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：69-73