关于测编一体设备编带翘脚案例分析及改善

摘要：

随着半导体封测技术的飞速发展,测编一体设备在国内外封测行业中得到了广泛应用.文章主要研究了测编一体设备在运行过程中存在的编带翘脚问题,在现有设备基础上通过对系统模块的改造升级,解决了翘脚问题产生的返工和客户投诉等重大质量问题,从而提高了设备工作效率,达到了减少产品返工率,节约企业人力、物力、财力的经营目的.

关键词：半导体、封装测试、翘脚、质量

所属期刊栏目：23

分类号：TV5;TU7

在线出版日期：2014-11-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：70-72