高传热性能封装中θjc测量的挑战

摘要：

高功耗封装的传热设计需要精确地测量热由芯片结面传到IC封装外壳的热阻值,即θp值,用以设计合适的外接散热器.对于热阻值较小的封装来说,由于难以精确获得封装外壳温度值,θjc的测量和确定具有相当的挑战性.本文研究了四种封装外壳温度的测量方法,包括光测量,弹簧接触,冷板中嵌入热电偶,和热电偶粘贴到封装外壳等方法.测试结果表明,不准确的封装外壳温度测量会导致较大的θjc的误差.我们开发了一种温度校正标准装置来比较各种测试方法的误差.结果表明,弹簧接触式和光测试方法在测试封装外壳温度时所需的修正较小.

关键词：θjc测量、倒装球阵列、塑封球阵列、冷板设计、校正标准

所属期刊栏目：23

分类号：TN3;TN4

在线出版日期：2014-11-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：72-76