用芯片嵌入技术创新移动应用中的2D和3D封装结构

摘要：

智能移动装置的高速发展正在驱动更先进芯片封装技术的开发,以满足多功能集成和小型化的要求.传统的解决方案,如多芯片模块,可能无法同时满足高密度和小型化需求.而先进的2.5D硅基板TSV解决方案成本太高,特别是,在对成本敏感的消费类市场中不能使用.在这两者之间,芯片嵌入式封装可能是一个理想的解决方案,它不但有较高互联密度,较小封装尺寸,也可以实现多芯片集成.本文着重讨论了主动芯片的嵌入技术:二维扇出封装和三维封装叠加.二维结构包括扇出晶圆级封装和多层板中芯片嵌入,前者基于晶圆形式,后者基于型板形式.不同流程的选择造成成本和成品率的差异,也造成芯片放置时间的先后.本文讨论了“Die-First”、“Die-Mid”和“Die-Last”流程的优劣势.主动(有源)芯片嵌入的三维叠加有着与二维芯片嵌入类似的优势,只是主动芯片嵌入封装体的上端可以另外叠加封装体,以实现真正的SiP结构.本文还讨论了芯片嵌入技术的发展、未来增长、可能的封装形式和将来的路线图.

关键词：芯片嵌入、多层板芯片嵌入、基于型板组装、TSV、SiP

所属期刊栏目：23

分类号：TP3;TP2

在线出版日期：2014-07-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：69-74