如果您惧怕改变,ECO填充工具可以帮您

摘要：

集成电路设计团队通常在预定最后送交制造(tapeout)期限临近时承受着巨大的压力.更糟糕的是,他们往往还面临着后期工程变更命令(Engineering Change Order),这些可能导致额外的耗时工作,例如由于一个小的变更就需要全部重新对布局进行填充.对于45纳米及以下的情况,新的制造要求不仅大大提高了金属填充位置的复杂性,还显著增加了设计中填充组件的数量.填充的目的已经有所变化,以前是为了确保整个布局内最低的金属密度,而现在是为了达到最大的目标密度.

机标关键词：填充位置、制造要求、有所变化、设计团队、密度、金属、集成电路、工程变更、布局、组件、压力、纳米、目标、命令

所属期刊栏目：23

分类号：TU9;TE9

在线出版日期：2014-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：82-83