精密材料工程助力实现3D NAND结构推动半导体行业新发展

摘要：

1 开发3D NAND结构
由于2D(x-y dimension)半导体元件的尺寸已经接近极限,3D(z dimension)半导体能够经由精密材料工程进一步实现小型化.3D技术有望为企业节约成本,因为它能够使元件实现更高的位密度,这正是对半导体内存提出的基本要求之一.

机标关键词：精密、材料工程、结构、半导体元件、节约成本、小型化、企业、内存、密度、开发、技术、尺寸

所属期刊栏目：23

分类号：TQ3;TQ0

在线出版日期：2014-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：28-29,39