碳化硅功率半导体的实用资料——热管理与工艺

摘要：

碳化硅功率器件是使能元件,主要用于高开关频率和/或较小体积功率电子设备中.但这一趋势为芯片封装提出新挑战.典型的寄生参数像电感等成为电路中的重要元件.此外,在考虑采用碳化硅器件时,关于功率模块的热设计方面,需要考虑各种不同的因素.不仅如此,在现代基于碳化硅功率器件的高可靠性系统中,要提高功率密度,很重要的一点是需要综合考虑碳化硅的高温能力.本文以下内容将介绍在用碳化硅器件设计创新解决方案中,如何利用这些边界条件.

机标关键词：碳化硅器件、功率半导体、资料、热管理、硅功率器件、高可靠性系统、元件、芯片封装、设计创新、开关频率、解决方案、寄生参数、功率模块、功率密度、电子设备、边界条件、新挑战、小体积、热设计、能力

所属期刊栏目：23

分类号：TN3;TP3

在线出版日期：2014-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：24-27