已到了迎接3D集成挑战之时

摘要：

现在已到了迎接以下挑战之时:将3D集成技术运用于IC设计.制造工艺正在不断成熟,工具链也已就位,通过运用一种新的系统集成形式拓展市场的机遇也在增加.我们缺乏的是愿意迈出第一步的设计人员,也许可以从使用硅中介层等2.5D-IC集成技术开始.那些将要迈出这一步的设计人员将率先受益于这种新的集成形式,并有机会按照他们的需求帮助打造3DIC生态系统.

机标关键词：集成技术、设计、制造工艺、技术运用、生态系统、拓展市场、人员、成形、中介层、工具链、机遇

所属期刊栏目：23

分类号：U29;TM7

在线出版日期：2014-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：15,81