一种提高栅氧化物介电常数的方法

摘要：

从90 nm技术节点开始,等离子氮化SiON栅氧化层被广泛用作先进的CMOS器件制造.作为传统SiO2栅氧化层的替代材料,SiON栅氧化层因其具有较高的介电常数而能有效地抑制硼等栅极掺杂原子在栅氧化层中的扩散.氮化后热退火处理(Post Nitridation Anneal,PNA)是制备等离子氮化SiON栅氧化层的一个重要步骤,主要用于修复晶格损伤并形成稳定Si-N键,同时在氧化氛围下通过界面的二次氧化反应来修复SiO2/Si界面的损伤.本文通过对传统栅氧制备工艺中PNA单一高温退火工艺的温度、气体氛围进行优化,提供了一种通过提高栅氧化物的氮含量来提其高介电常数的方法.实验数据表明,与传统的制备方法相比,采用本方法所制备的SiON栅氧化层中氮含量可以提高30％以上,栅氧界面态总电荷可减少一个数量级,PMOS器件的NBTI寿命t0.1％和t50％可分别提高15.3％和32.4％.

关键词：原位水气生成、氮含量、介电常数、界面态、负偏压不稳定性

所属期刊栏目：23

分类号：TN305.5;TN405(半导体技术)

资助基金：国家重大科技02专项2011ZX02501

在线出版日期：2014-04-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：61-64,83