键合功率对铜线键合质量的影响

摘要：

铜线键合技术是半导体封装的关键技术之一,影响键合质量的因素有很多.本文基于热压超声键合的方法,对影响铜线键合质量的主要工艺参数——键合功率,进行DOE研究分析.通过对键合后的产品进行焊点剪切失效模式、拉伸失效模式以及弹坑实验分析,研究键合功率对键合质量的影响,进而确定合理的工艺参数,最终应用于大批量生产.

关键词：键合功率、剪切推力、焊线拉力、弹坑

所属期刊栏目：22

分类号：TN4;TN3

在线出版日期：2014-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：60-63