低阻抗封装走线规划

摘要：

与传统的引线键合应用相比,晶片倒装焊接在需要高信号密度和优异电气性能领域的器件上得到了广泛应用.由于不再采用有电感效应的键合线,这使得晶片倒装焊接成为理想的连接方式,但是,如果没有很好的规划芯片I/O基底,并针对具体应用进行优化,那么,其性能优势会大打折扣.

机标关键词：低阻抗、封装、倒装焊接、应用、引线键合、性能优势、连接方式、晶片、电气性能、电感效应、键合线、高信号、折扣、优化、芯片、器件、密度、理想、基底、规划

所属期刊栏目：22

分类号：TN7;TM9

在线出版日期：2014-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：48-50