国际半导体技术发展路线图(ITRS)2012版综述(2)

摘要：

3 2012年ITRS新内容——技术工作组总结
3.1系统驱动与设计
表3为主要产品市场以及对系统驱动的影响.
表4为总体设计技术的挑战.
3.2测试及测试设备
2012年路线图测试列表中没有重大改动,但增加了一些参数,并对表格进行了一些调整:
●DRAM性能的非晶圆并行测试已及时调整为全晶圆测试.450 mm晶圆生产预计于2017年开始.DRAM的速度性能测试已被加入到2012年探针卡列表;但2012年并行性能测试被限制在32个芯片,并将及时提高到64个芯片并行性能测试.

机标关键词：半导体、技术发展、路线图、性能测试、系统驱动、总体设计技术、晶圆测试、并行测试、技术工作组、芯片、产品市场、测试设备、探针卡、生产、参数、表格

所属期刊栏目：22

分类号：TG1;G32

在线出版日期：2014-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共12页

页码：18-29