3D-IC集成——一种渐进式方法

摘要：

1 引言2.5D-IC集成技术克服了成本、片外带宽瓶颈、I/O引脚不足等2D技术的限制,并提供了一条通向真正的3D-IC集成技术的路径.我们有三个很好的理由开始将三维(3D)集成技术视为当今IC设计的一个严肃选项.首先,二维(2D-IC)集成技术正变得日益昂贵.采用20 nm FinFET晶体管工艺和双重图形光刻技术制造一个100 mm2管芯的成本可能要比采用28 nm高K金属栅极工艺制造相同大小管芯的成本高出70％.

机标关键词：集成技术、渐进式、成本、工艺制造、光刻技术、管芯、带宽瓶颈、晶体管、栅极、引脚、图形、设计、三维、路径、金属、二维

所属期刊栏目：22

分类号：TN9;TH1

在线出版日期：2013-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：54-56