中科院微电子研究所超大尺寸高功率图像芯片封装成功
日前,微电子所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
芯片封装、图像芯片、电子研究所、高功率、大尺寸、中科院、封装技术、研究室
TN405(微电子学、集成电路(IC))
2012-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
2-2
芯片封装、图像芯片、电子研究所、高功率、大尺寸、中科院、封装技术、研究室
TN405(微电子学、集成电路(IC))
2012-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
2-2
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn